GIGABYTE B850 AORUS ELITE X3D, Mainboard
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Produktbeschreibung
Details
| Typ | Mainboard | ||
| EAN | 4719331882365 | ||
| Hersteller-Nr. | B850 AORUS ELITE X | ||
| Sockel | AM5 | ||
| Max. unterstützte CPUs | 1 | ||
| Betriebssystem | Unterstützung | Windows 10 ready, Windows 11 ready | |
| Prozessor | Unterstützte Modelle | Ryzen 5 7xxx (Raphael), Ryzen 5 7xxxX (Raphael), Ryzen 5 7xxxF (Raphael), Ryzen 5 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 5 8xxxF (Phoenix), Ryzen 5 8xxxG (Phoenix), Ryzen 5 9xxx (Granite Ridge), Ryzen 5 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 5 9xxxF (Granite Ridge), Ryzen 7 7xxx (Raphael), Ryzen 7 7xxxX (Raphael), Ryzen 7 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 7 8xxxG (Phoenix), Ryzen 7 8xxxF (Phoenix), Ryzen 7 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 7 9xxxX3D (Granite Ridge), Ryzen 9 7xxx (Raphael), Ryzen 9 7xxxX (Raphael), Ryzen 9 7xxxX3D (Raphael), Ryzen 9 9xxxX (Granite Ridge), Ryzen 9 9xxxX3D (Granite Ridge) | |
| Chipsatz | AMD B850 | ||
| Steckplätze | PCIe x16 | 2x (davon: 1x PCIe x16, 1x PCIe x4) | |
| BIOS | 1 x 512 Mbit flash AMI UEFI BIOS | ||
| EFI-BIOS | Ja | ||
| Formfaktor | ATX | ||
| Verwendung | PC | ||
| Netzteil | ATX12V (24-Pin + 8-Pin) | ||
| Speicher | maximal | 256 GB | |
| Anzahl der Sockel | 4x DDR5 | ||
| unterstützte Standards | DDR5 - 8200(O.C) / 8000(O.C) / 7950(O.C) / 7900(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5800(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 MT/s | ||
| Kanäle | 2 | ||
| Maximale Speicherranks | 8 | ||
| Speichercontroller in CPU | Ja | ||
| Maximale Datendichte | 8192 Mbit | ||
| Anschlüsse (extern) | USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) | 2 | |
| USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) | 2 | ||
| USB-A 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | ||
| Hinweis: | Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 1 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 1 bzw. USB 3.0. Die Bezeichnung USB 3.2 Gen 2 entspricht den früheren Bezeichnungen USB 3.1 Gen 2 bzw. USB 3.1. | ||
| USB-A 2.0 | 4 | ||
| DisplayPort-Out | 1 | ||
| Mikrofon | 1 | ||
| Line-Out | 1 | ||
| S/PDIF-Out (optisch) | 1 | ||
| RJ-45 | 1 | ||
| Bluetooth | Ja | ||
| WLAN | Ja | ||
| Anschlüsse (intern) | SATA | 4 | |
| M.2 | 4 | ||
| M.2-Modul Key | M | ||
| M.2 Slot 1 | PCIe Gen 5.0 | ||
| M.2 Slot 2 | PCIe Gen 4.0 | ||
| M.2 Slot 3 | PCIe Gen 4.0 | ||
| Hinweis: | Die tatsächlich nutzbare Geschwindigkeit ihrer M.2-SSDs hängt von der Kombination aus CPU, Mainboard-Slot und Chipsatz ab. | ||
| M.2 Schnittstelle | PCIe | ||
| M.2 Länge | 80 - 110 mm | ||
| RGB LED Header | 1 | ||
| addressable RGB LED Header | 3 | ||
| 4-polig PWM-Lüfter | 6 | ||
| Anschlüsse (optional) | USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) | 2 | |
| USB-C 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s | 1 | ||
| USB 2.0 | 4 | ||
| TPM | Ja | ||
| RGB Standard | RGB Fusion | ||
| SATA-Controller | AMD B850 | ||
| direkt nutzbare RAID-Level | 0, 1, 10 | ||
| USB-Controller | AMD B850 | ||
| Onboard Grafik | Die Grafikanschlüsse des Mainboards sind nur bei Verwendung einer CPU mit integriertem Grafikchip nutzbar. | ||
| Sound | Realtek ALC1220 CODEC | ||
| LAN | Realtek 5GbE LAN | ||
| Realtek Wi-Fi 7 RTL8922AE + Bluetooth 5.4 | |||
| Weitere Informationen | Um auch neueste Prozessorkerne zu unterstützen, ist evtl. ein BIOS-Update erforderlich. Der X3D Turbo Mode 2.0 bietet eine verbesserte Gaming- und Multitasking-Leistung im Vergleich zur ersten Generation. Ein integriertes KI-Modell sowie Hardware-Schaltungen optimieren in Echtzeit dynamisch die Parameter des X3D-Prozessors und steigern so die Leistung der Ryzen™ X3D-Prozessoren deutlich. | ||
| Abmessungen | Breite: 244 mm x Höhe: 305 mm | ||
| Warn- und Sicherheitshinweise | Warnhinweise: Achtung: Produkt enthält eine Knopfzelle oder Münzbatterie. | ||
